Pasta de estaño sin plomo
· alta fiabilidad y baja tasa de vacío · excelente soldabilidad: resuelve el problema de la mala humectabilidad de la soldadura de algunos componentes importantes sin plomo, como CSP y qfn; Buena soldabilidad en todo tipo de tratamientos superficiales de placas / componentes sin plomo, incluyendo osp, hasl, enig
excelente imprimibilidad: larga vida útil de la malla de acero - 12 horas de impresión continua y consistente
velocidad de impresión de hasta 150 mm / s, logrando un ciclo de impresión rápido y un alto rendimiento
ancho retorno de la ventana curvada: retorno en aire o nitrógeno, logrando una soldabilidad de alta calidad de componentes pwb complejos y de alta densidad
excelente apariencia de soldadura y flujo después de la soldadura de retorno.
Productos
Productos DETAILS
Pasta de estaño sin plomo
Aplicación
Montaje de pcb, incluidos teléfonos inteligentes, tabletas, placas base; Productos electrónicos de consumo, servidores de red, sistemas eléctricos automotrices, equipos médicos, militares o aeroespaciales, etc.
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